Panasonic SMT Chip Mounter CM602-L

Կարճ նկարագրություն:

Ամենահարմար մոդուլը կարող է ընտրվել միկրոչիպերից մինչև տարօրինակ բաղադրիչներ տեղադրելու համար, ինչպես նաև կախված արտադրանքից և արտադրության ծավալից:

Նամակ ուղարկեք մեզ

Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Տատանումների լայն տեսականի

* Գլխի կոնֆիգուրացիան կարող է փոխվել գնումից հետո:

Մեքենայի կոնֆիգուրացիա

Կազմաձևման տեսակը			12 վարդակ / 12 վարդակ	12 վարդակ / 8 վարդակ	8 վարդակ / 8 վարդակ	12 վարդակ / 3 վարդակ	8 վարդակ / 3 վարդակ	3 վարդակ / 3 վարդակ
Գլխի համադրություն		A	Տիպ A-2	Տիպ Ա-1	Տիպ A-0	-	-	-
		B	-	-	-	-	-	Տիպ A-0
		C	-	-	-	Տիպ C-1	Տիպ C-0	-
Ուղղակի սկուտեղի աջակցություն	Մի կողմը	D	-	Տիպ D-3	Տիպ D-2	Տիպ D-1	Տիպ D-0	-
	Մի կողմը	E	-	-	-	-	-	Տիպ E-0
	Երկու կողմն էլ	F	-	-	Տիպ F-2	-	Տիպ F-1	Տիպ F-0

Բարելավում է իրական արտադրողականությունը ավելի թեթև բարձր արագությամբ գլխով և նոր օպտիմալացումով

Փաստացի արտադրողականություն ( IPC9850 )69 500cph (Type A-2)

Ավելի թեթև արագությամբ գլուխը և նոր արտադրական հաջորդականության օպտիմալացումը բարձրացրել են արտադրողականությունը 7%-ով՝ համեմատած նախկին օպտիմալացման մոդելի Ver.4-ի հետ:

Նոր բարձր ճկուն 8 վարդակ գլխիկ: Լրացուցիչ բաղադրիչների հետ աշխատելու հնարավորություն

Ընդհանրացված Ver.5-ը (ըստ ցանկության) ընդլայնում է առկա բաղադրիչների շրջանակը:Բաղադրիչների լայն տեսականի՝ սկսած 0402 չիպից մինչև 50 մմ և մեծ չափի միակցիչ (100×50 մմ), դարձել են մոնտաժելի: 3D սենսորը և ուղղակի սկուտեղի սնուցիչը կարող են տեղադրվել ինչպես նախկինում, ապահովելով տարօրինակ ձևի բաղադրիչների հետ աշխատելու գերազանց հնարավորություններ:

Բարելավում է տարածքի արտադրողականությունը կոմպակտ սնուցող սայլերով

Սնուցող սայլի չափի 200 մմ նվազում

·Տարածքի արտադրողականությունն աճել է 17%-ով

· Բարելավվել է սարքավորումների սպասարկումը

*Կոմպակտ սնուցող զամբյուղը համատեղելի է սովորական սնուցող սայլի հետ:Սնուցող սայլակների երկու տեսակները կարող են օգտագործվել միաժամանակ:

Բարձրացնում է տեղադրման հուսալիությունը 3D սենսորի միջոցով

· Բաղադրիչի վերադարձի ստուգման գործառույթ

· Բաղադրիչի հաստության չափման գործառույթը բաղադրիչները փոխելուց հետո

·Վարդակ ծայրի ստուգման գործառույթ

Բաղադրիչի հաստության չափման գործառույթը բաղադրիչները փոխելուց հետո

IC բաղադրիչի բարձրորակ տեղադրում 3D սենսորի միջոցով

Բարձր արագության հայտնաբերում խմբաքանակային սկանավորման միջոցով:

Բարձր բազմակողմանի միավորը ճշգրտորեն փոխանցում է զոդը/հոսքը PoP վերին փաթեթավորման համար/C4 մոնտաժը բախվող կողմում

Բարձր արագությամբ PoP տեղադրում

Պահպանում հեշտ շահագործման միջոցով

Փոփոխվող ֆիլմի հաստությունը

Ծրագրավորվող squeegee բացը տվյալների օգտագործմամբ Փոփոխելի է յուրաքանչյուր բաղադրիչի թաղանթի հաստությամբ

	Առավելագույն չափս
8 վարդակ	20 մմ
3 վարդակ	38 մմ

* Բարձր արագությամբ գլխիկները (12 վարդակներ) չեն ապահովվում:

Մատակարարման միավորներ

Սնուցող սայլ

Տիպի սնուցող (8 մմ~104 մմ)

Փայտի սնուցող

Ավտոմատացման միավորներ

Ավտոմատ ժապավենի միացման միավոր

Սնուցիչի սպասարկման միավոր

Տեխնիկական պայմաններ

Ապրանքանիշը	CM602-L
Մոդել	NM-EJM8A
Ենթաշերտի չափը	L 50 մմ × Վտ 50 մմ Լ 510 մմ × Վ 460 մմ
Բարձր արագությամբ մոնտաժող գլուխ	12 հատ վարդակ
Մոնտաժման արագություն	100 000 CPH (0,036 ս/չիպ)
Մոնտաժման ճշգրտություն	±40 մկմ/չիպ (CPK>/=1)
Բաղադրիչի չափը	0402չիպ *5 L 12 մմ × Վտ 12 մմ × Տ 6,5 մմ
Ունիվերսալ մոնտաժային գլուխ	LS 8cps վարդակ
Մոնտաժման արագություն	75 000 CPH (0,048 ս/չիպ)
Մոնտաժման ճշգրտություն	±40 մկմ/չիպ, ±35 մկմ/QFP>/= 24 մմ, ±50 մկմ/QFP<24 cpk="">/=1)
Բաղադրիչի չափը	0402չիպեր 5 L 32 մմ × Վտ 32 մմ × Տ 8,5 մմ 8Ընդհանրացված VER.5 տարբերակ 0402 չիպ * 5?L 100 մմ × Վտ 50 մմ × Տ 15 մմ * 6
Բազմաֆունկցիոնալ տեղադրման գլուխ	3 հատ վարդակ
Մոնտաժման արագություն	20 000 CPH (0.18 s/QFP)
Մոնտաժման ճշգրտություն	±35 մկմ/QFP(CPK>/=1)
Բաղադրիչի չափը	0603 չիպ L 100 մմ × Վ 90 մմ × Տ 25 մմ * 7
Ենթաշերտի փոխարինման ժամանակը	0,9 վրկ (օպտիմալ պայմաններ 240 մմ-ից ցածր ենթաշերտի երկարությունների համար)
Էլեկտրամատակարարում	Եռաֆազ AC 200,220,380,400,420,480 V, 4.0 ԿՎԱ
Օդի ճնշման աղբյուր * 1	0,49 MPA, 170 լ / րոպե (ANR)
Սարքավորման չափերը	W 2 350 մմ × D 2 290 մմ 2 × Հ 1 430 մմ 3
Քաշը	3400 կգ