Ապրանքներ
SFG ավտոմատ զոդման մածուկ տպիչ ASE
Տեխնիկական պայմաններ
| Մոդել | ASE | |
| Նյութ | ||
| Էկրանի շրջանակներ | Min չափը | 470×370 մմ |
| Առավելագույն չափը | 737×737 մմ | |
| Հաստություն | 25-40 մմ | |
| PCB նվազագույն չափը | 50×50 մմ | |
| PCB առավելագույն չափը | 400×340 մմ | |
| PCB հաստությունը | 0,4-6 մմ | |
| PCB Warpage | <1% | |
| Տրանսպորտային բարձրություն | 900±40 մմ | |
| Տրանսպորտի ուղղություն | Ձախ-աջ; Աջ-Ձախ; Ձախ-ձախ; Աջ-աջ | |
| Տրանսպորտի արագություն | Առավելագույնը 1500 մմ/վ (ծրագրավորվող) | |
| Տախտակի գտնվելու վայրը PCB | Աջակցման համակարգ | Magnetic Pin/Up-down սեղանի ճշգրտված/աջակցության բլոկ |
| Ամրացնող համակարգ | Կողային կռվան, վակուումային վարդակ | |
| Տպիչի ղեկավար | Երկու անկախ շարժիչային տպիչ | |
| Squeegee Speed | 6~200 մմ/վրկ | |
| Squeegee ճնշում | 0-15 կգ | |
| Squeegee Angel | 60°/55°/45° | |
| Squeegee տեսակը | Չժանգոտվող պողպատ (ստանդարտ), պլաստիկ | |
| տրաֆարետների բաժանման արագություն | 0,1~20 մմ/վրկ (ծրագրավորվող) | |
| Մաքրման համակարգ | Չոր, թաց, վակուումային (ծրագրավորվող) | |
| Սեղանի ճշգրտման միջակայքերը | X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° | |
| Մեքենա | ||
| Կրկնել դիրքի ճշգրտությունը | ±0.01 մմ | |
| Տպագրության ճշգրտություն | ±0,025 մմ | |
| Ցիկլի ժամանակ | <7s (Բացառել տպագրությունը և մաքրումը) | |
| Ապրանքի փոփոխություն | <5 րոպե | |
| Պահանջվում է օդ | 4,5~6կգ/սմ2 | |
| Էլեկտրաէներգիայի մուտքագրում | AC:220±10%,50/60HZ1F3KW | |
| Վերահսկման մեթոդ | PC Control | |
| Մեքենայի չափերը | 1220 (L) × 1355 (Վ) × 1500 (H) մմ | |
| Մեքենայի քաշը | Մոտ 1000 կգ | |
Ներածություն
● Քերիչ համակարգ
Կամարային կամրջի տիպի կախովի ուղիղ միացված քերիչ Տպման գլուխը ծրագրավորվող և կախովի ինքնակարգավորվող ստեպպեր շարժիչով: Չորս անիվի դիրքավորող սլայդի տեսակը երկկողմանի կրկնակի սահիչներով ապահովում է շարժման ճշգրտությունը և կայունությունը, երբ քերիչը ետ ու առաջ է աշխատում: Առանձին քերիչի երկու հավաքածու Գլուխները համապատասխանաբար շարժվում են երկու բարձր ճշգրտության աստիճանային շարժիչներով, որոնք ապահովում են ճնշման ճշգրտությունն ու կայունությունը: Փակ հանգույցի ճնշման վերահսկման համակարգը կարող է ճշգրիտ հայտնաբերել և վերահսկել քամիչի ճնշումը իրական ժամանակի արտադրության ընթացքում:
● Պատկեր և օպտիկական համակարգ
Միատեսակ օղակային լույս, բարձր պայծառության կոաքսիալ լույս և առաջադեմ վերին/ներքևի տեսողության համակարգ Լույսի փոխհատուցման ամբողջական տիրույթ, Ավտոմատ և ճշգրիտ ճանաչված բոլոր տեսակի MARK կետերում:Կիրառելի է թիթեղապատման, պղնձապատման, ոսկիապատման, անագ ցողման, FPC և այլ տեսակի PCB տարբեր գույներով, որոնք կարող են ապահովել բարձր ճշգրտություն:
● Մաքրման համակարգ
Շաբլոնի մաքրման համակարգը ավտոմատ և արդյունավետ է:Չոր մաքրման, խոնավ մաքրման և վակուումային մաքրման երեք տարբերակ կարելի է ընտրել ինչպես առանձին, այնպես էլ բազմապատկելու համար:Եվ դուք կարող եք նաև ընտրել դեկանը ձեռքով: Միավորը դեկանին առանձնացված է CCD տեսախցիկից, որը կարող է նվազագույնի հասցնել շարժիչի և իմպուլսի ծանրաբեռնվածությունը, բարելավել դիրքավորման ճշգրտությունն ու արագությունը և երկարացնել կապի ծառայության ժամկետը: Ջրցանների համակարգը ապահովում է հավասարաչափ ցողում՝ վերևից ներքև: Ծրագրային գործառույթը կարող է վերահսկել ալկոհոլի և տրաֆարետային մաքրող թղթի չափաբաժինը, արդյունավետորեն խնայել ավելի շատ սպառվող նյութեր: Փոշեկուլը ապահովված է հատուկ օդափոխիչով, հզոր և արդյունավետ:
● Աջ հատուկ հարթակի չափաբերման համակարգ
Երեք առանցքների կապը նախագծված է գերբարձր դինամիկ բնութագրերով: Այն կարող է արագ կարգավորել տարբեր հաստությամբ PCB-ի PIN-ի միացման բարձրությունը:
● Գործողության ինտերֆեյս
Օգտագործելով Windows XP օպերացիոն ինտերֆեյսը, որը հեշտ է սովորել օգտագործողի համար՝ Goodman-Machine ինտերակտիվ fu հասկացությամբ:Ծրագրավորումը նախագծված է ուսուցման և նավիգացիոն գործառույթով, ուղեցույցը հասանելի է յուրաքանչյուր քայլի համար: Չինարեն/Անգլերեն ընտրովի Օպերացիոն ամսագիր/Վթարի գրառում/Վթարի ախտորոշում
● 2D մածուկ տպագրության որակի փորձարկում և վերլուծություն
Ապահովել արտադրանքի տպագրության որակը: Այս հատկությունը կարող է արագ հայտնաբերել տպագրության օֆսեթ, անբավարար մածուկ, բացակայող և կամուրջ և անսարքություններ:
